(资料图片仅供参考)

【国盛郑震湘团队】半导体材料: 国产份额加速提升,平台化驱动多维增长

半导体材料行业具有耗材属性,全球市场处于稳步增长趋势。国内材料市场空间高弹性。BIS新规实施,海外断供、国内上下游进一步加深合作。当前国产半导体材料围绕各个环节均已实现突破,如CMP环节的抛光垫、抛光液,鼎龙、安集在部分客户已成为一供。光刻胶领域,彤程新材已成为国内K胶领域绝对龙头,A胶明年也有望贡献营收。下游国产化意愿强烈,材料厂商加速客户拓展,份额快速提升的同时,平台化布局的供应高新产品持续突破,打开多个增长点。

推荐关注国产材料厂商: 彤程新材、雅克科技、凯美特气、稀龙股份、安集科技、兴霖科技

【彤程新材】: 国产光刻胶核心龙头,fab端国产化份额持续提升,K胶在手订单饱满,A胶亦有突破。上海化工园区新产能陆续投放。面板光刻胶拓展新客户,新产品、高性能产品不断丰富。轮胎橡胶树脂主业企稳,PI浆料等新品持续释放。

【雅克科技】: 前驱体: 1) 高算力芯片措配HBM ,HBM对前驱体需求及价值量显著提升。UP Chemical份额持续提升。2) 存储客户整体稼动率见底,下半年预计回升,国内存储厂持续扩产,美光被审查进一步提升国产份额,利好国产材料供应商。LNG保温复合材料韩国主要供应商设施起火,行业供不应求。雅克作为国产LNG保温绝热板材领导者,已与沪东中华、江南造船和大连重工等国有大型船厂紧密战略合作,LNG业务有望实现中长期确定性增长。

【鼎龙股份】: 围绕CMP环节布局完善: CMP Pad 已成为长存、长鑫一供,随客户产能扩张及在foundry厂份额提升,Pad望持续放量增长; 抛光液取得实质性突破,多款产品进入客户吨级采购阶段,已实现核心原材料研磨粒子的自主制备,打破海外华断的同时提升盈利能力。柔显及其他材料打开公司发展天花板,营收有望复制抛光垫放旺节泰。

【兴森科技】: 国产IC载板领先厂商,CSP 封装基板已获得三星认证通过。珠海ABF项目己于22年底成功投产良率超预期,预计23Q2客户认证,Q3小批量生产; 广州项目预计23Q4开始试产。公司未来有望实现IC载板产品线的全覆善,随着新增载板产能逐步息坡投产,有望充分受益国内半导体的巨大封装需求,加速提升载板业务的收入规模。

推荐内容